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锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
  • 发布日期:2022-11-07     信息来源:      浏览次数:6
    •   锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
        两种不同粒度分布的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜、能谱仪等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。
        结果表明:T6锡粉质量分数为10%~50%时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40%时,锡膏黏度为194Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求。
       
        随着电子行业的迅猛发展,迫切需要细间距、高质量的表面贴装技术(surfacemounttechnology,SMT),锡膏作为SMT回流焊接工艺中不可或缺的新型焊接材料,对其性能提出了更高的要求。
        锡膏的黏度和润湿性能决定印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)的印刷质量和焊后性能,是开发焊锡膏首要考虑的问题,其研究对电子封装工艺具有重大意义。
        焊锡膏是由合金焊料粉与助焊剂均匀混合而成的灰色黏稠膏体,其中焊锡粉所占质量分数为85%~90%。
        焊锡粉作为锡膏的主要成分,它的合金类型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影响锡膏的性能。
        近几年,对焊锡膏性能的研究主要集中于助焊剂组成成分方面。
        在焊锡粉特性对锡膏性能影响方面,对Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊点机械性能和热可靠性的研究发现:当焊锡粉粒度为5~15μm时,倒装芯片LED灯丝焊料层的空隙率较低,芯片具有较高的抗剪切性能,断裂界面出现在焊料层内部,可适当提高其力学可靠性。
        对锡膏模板印刷过程中触变行为的研究发现:在较高的剪切速率下,不同粒度的焊锡粉对锡膏黏度影响较大。
        对锡膏黏度稳定性的研究发现:焊锡粉表面光洁度和氧含量均能影响焊锡膏的稳定性,焊锡粉表面越光滑,所制备锡膏的黏度稳定性越好。
        目前,有关不同粒度分布的焊锡粉复配对锡膏性能的影响鲜有报道。
        因此,本文将两种粒度类型的SAC305焊锡粉与自制免清洗助焊剂混合制得焊锡膏,研究SAC305焊锡膏的黏度、铺展性能以及界面微观组织的变化规律,为超微复合粉无铅焊锡膏的研发提供基础数据和理论指导。